IDF 论坛 Intel 展示众多新技术

在今天于北京举行的英特尔科技论坛 (Intel Developer Forum) 中,英特尔公司高阶主管详细介绍 20 余款新产品、创新技术及产业计画,其中多项为业界创举,希望促使全球资讯网、电脑及消费性电子装置具有更快回应速度、更容易操作使用且更安全。

英特尔领先业界迈入 45 奈米 Hi-K 材质金属闸极硅晶片製程技术,将带动新一波的创新风潮与成长契机。英特尔高阶主管在英特尔科技论坛中揭示新一代 45 奈米“Penryn”系列处理器的效能细节与产品功能。此外,英特尔也发表两项领域的新产品规画─一为採用英特尔架构 (Intel architecture, IA)、系统单晶片 (System on Chip, SOC) 的消费性电子 (CE) 产品、以及商务领域的产品应用。

英特尔公司技术长 Justin R. Rattner 表示:「欢迎进入多核心运算的新时代,由英特尔所提供的运算能力在新的年代将可协助拓展每个人的能力。在北京的英特尔科技论坛将展示目前正在进行的多项创新,像是在社交网路 (social networking)、PC、电视娱乐与电子商务上的演进、以及其他在网际网路上蓬勃发展的需求。在今天,英特尔将为全球提供多样化的多核心处理器,带来大幅效能提升与电源使用效益的产品蓝图,协助消费者在资讯时代取得掌控权。」

英特尔科技论坛首度在北京举行。英特尔并已在上个月宣布投资 25 亿美元,在大连兴建中国首座 12 吋晶圆厂。

多核心高效能时代与 Core 微架构

英特尔资深副总裁暨数位企业事业群总经理 Patrick P. Gelsinger 在会中公布了英特尔即将推出 Penryn 系列处理器的效能指标。Gelsinger 表示,内含 Penryn 处理器的桌上型个人电脑效能提升表现,对影像相关应用可提昇达 15%,3D 呈现则提昇 25%,游戏更超过 40%;而採用 Intel SSE4 指令最佳化视讯解码器,更可让影片编码的速度增加 40% 以上。前述指标乃採用 45 奈米製程 Hi-K 材质、具有 1333 MHz 前端汇流排 (FSB) 及 12MB 快取记忆体的 Intel® 4 核心处理器 (3.33GHz) 样本 (pre-production),与日前发表採 1066 MHz 前端汇流排及 8MB 快取记忆体的 Intel® Core™2 Extreme QX6800 处理器 (2.93 GHz) 比较所得到的数据。

在高效能运算 (high-performance computing, HPC) 及工作站系统方面,Gelsinger 表示,针对频宽需求密集的应用效能提昇可望达 45% ,对使用 Java 的伺服器效能则提昇 25%。前述指标是以为工作站及高效能运算所设计、採用 45 奈米製程 Hi-K 材质、具 1,600 MHz 前端汇流排的 Intel® Xeon® 处理器样本,与现今为伺服器所设计的採 1,333 MHz 前端汇流排的四核心 Intel® Xeon® 处理器 X5355 比较所得到的数据。

Gelsinger 说明,英特尔已着手规划代号为“Larrabee”、採用高度平行可编程 (programmable) 英特尔架构的全新系列产品。此架构可利用现有软体工具轻鬆编写程式,是专为可扩充到每秒数兆次 (trillions of floating point operations per second,TeraFLOPs) 的浮点运算效能的目的所设计。Larrabee 架构将可加速包括科学运算、辨识技术、资料探勘 (mining)、合成反应、视觉化、财务分析及保健应用等各领域应用程式效率。

英特尔也计画发展 Intel® QuickAssist 技术,该技术是一款完备的设计,可将伺服器加速器 (accelerator) 最佳化。该加速器可增加单一功能(如安全性加密或财务演算)的运算效能,同时还可减少耗电。该项设计让支援用英特尔架构的多核心处理器,与其他协力厂商所开发的加速器,能共同在英特尔架构的伺服器上运作,同时也能开发英特尔架构处理器中的新整合型加速器。

Gelsinger 同时宣布“Tolapai”计画,为英特尔架构处理器中第一个企业级系统单晶片 (SoC) 产品,将多个重要的系统元件整合为採用英特尔架构的单一处理器当中。相较于标準四重晶片 (four-chip design) 设计¹,Tolapai 预计在 2008 年将让晶片面积减少 45%,耗电率降低 20%,并改进处理效能与处理器的运算效率。而 Tolapai 也将结合新开发的 Intel® QuickAssist 整合型加速技术 (Intel® QuickAssist Integrated Accelerator Technology)。

此外,Gelsinger 亦在会中发表多项产品计画,包括英特尔的高阶多重处理器 (multi-processor) 伺服器,内部代号为“Caneland”。四核与双核 Intel Xeon® 处理器 7300 系列将在今年第三季问世,分为针对刀锋伺服器 (Blade) 设计的 80 瓦与 50 瓦两种版本。新伺服器将让採用 Intel Xeon 处理器的伺服器转移至 Intel® Core™ 微架构。昇阳电脑高阶主管展示在採用 Intel Dynamic Power 技术的 Intel Xeon 5100 系列处理器伺服器上顺利执行 Solaris 作业系统,而 Intel Dynamic Power 技术更具有降低记忆体子系统电源需求的能力。

为进一步强化 PC 资讯安全与 IT 管理方面的优点,英特尔亦将在下半年推出新一代 Intel® vPro™ (博锐™) 运算技术,内部代号为“Weybridge”,将採用先前内部代号为 Bear Lake 的 Intel® 3 系列晶片组。

此一技术亦将延伸至 Intel® Centrino™ Pro 运算技术 – 首度将 vPro 系列的商务用途功能带入笔记型电脑。

最后,微软运用英特尔四核心 Xeon 处理器展示其代号为 Longhorn 的 Windows Server 伺服器作业系统,以及另外二项搭配的技术:Windows Server Core 及以 hypervisor 技术为主所发展的虚拟化解决方案。这项整合平台的展示意味其可在高达八核心的虚拟机器上运作,同时还具有“hot add”功能,以提供 IT 管理者更高的效率及更长的伺服器运作时间。

家用电脑与消费性电子的创新

英特尔资深副总裁暨数位家庭事业群总经理 Eric Kim 也在英特尔科技论坛上表示,英特尔正致力开发相关产品与技术,为消费者带来更完善的“4C”,也就是─控制 (control)、选择 (choice)、清晰度 (clarity) 及沟通 (communication) 等功能 – 亦即同时涵盖电脑与消费性电子 (CE) 平台,包括个人电脑、笔记型电脑、电视、机上盒及其他可上网的媒体播放装置。

Kim 指出,英特尔的策略是提供一个通用的英特尔架构处理器基础,横跨个人电脑与消费性电子平台。他表示像 Intel CE 2110 多媒体处理器这款消费性电子装置专属的完整系统单晶片 (SoC) 架构,将可协助製造商加速推出更具智慧及成本效益的设计,以提供必要的效能、弹性及升级空间。Kim 表示英特尔将于 2008 年推出首款针对消费性电子进行最佳化设计的英特尔架构 SoC 系统单晶片。

英特尔亦计画在今年稍后推出一系列桌上型电脑技术产品,包括更新下一代的 Intel® Viiv™ (欢跃) 运算技术蓝图,以及代号为“Skulltrail”的新款高阶玩家与游戏平台 。

即将推出的 Intel Viiv 运算技术亦将採用第二季即将问世的 Intel® 3 系列晶片组,此款晶片组提供更完备的绘图支援功能,具有性能强化的 Intel® Clear Video 技术及支援微软 DX10 的硬体支援能力,可更顺畅地播放高画质影片与 3D 立体影像内容。Intel 3 系列晶片组透过更快的 1333 MHz 前端汇流排达到更高的系统效能,支援 DDR3 记忆体、PCI Express 2.0 介面及 Intel® Turbo Memory,为使用者提供更快的应用程式载入时间,并加快开机的速度。

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